【金年會jinnianhui科技消息】6月2日，TrendForce集邦咨詢認為，基于DRAM供不應求市況、新舊世代HBM的高制造難度及高成本，三大原廠將于2027年大幅調高HBM的報價。

三星HBM

　　根據TrendForce集邦咨詢追蹤HBM及Conventional DRAM的單片晶圓產值（依晶粒尺寸、良率及每Gb價格估計），HBM單片晶圓產值已于2026年第一季度被DDR5 64GB RDIMM反超，而HBM的利潤率亦因此于一季度起低于DDR5 64GB RDIMM。

　　從需求動能來看，在AI基礎設施加速建設帶動下，HBM需求于2026至2027年持續旺盛，不過兩年動能略有差異。2026年HBM需求動能主要來自AI ASICs對容量的升級，將AI芯片所配置的HBM容量由96/192GB大舉拉升至216/288GB；而NVIDIA Rubin平臺單顆GPU的HBM容量雖持平于前代，仍借由出貨量成長同步推升整體需求。2027年NVIDIA 的Rubin Ultra平臺將進一步推升單顆GPU的HBM容量至384GB，Google TPU等AI ASICs則因顆數成長，也將放大對HBM位元需求。

　　集邦咨詢估計，三大原廠2025-2027年HBM投片量估計占整體DRAM投片量的18%、22%及約30%（以每年年底投片量計算），而HBM位元供給則將占整體DRAM位元供給的8%、9%及約13%。

　　綜上所述，2027年HBM隨世代演進，晶粒尺寸再次擴大、需求同步上揚，對Conventional DRAM產能的排擠效應將進一步強化，賦予原廠調漲HBM的充分理由，并因此于2027年HBM議價中取得明確的定價主導權。

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